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充电机充电DIP双列直插式封装

来源:安德普电源科技有限公司作者:高频智能充电机发布时间:2019-07-01 10:51

 充电机充电DIP是指采用双列直插形式封装的集成充电机充电电路芯片,绝大部分的中小规模集成充电机充电电路(1C)均采用这种封装形式, 其引脚数普通不超过100个。采用充电机充电DIP封装的1C有两 排引脚,需要插入到具有充电机充电DIP结构的芯片插座上。当 然,也能够直接插在有相同焊孔数和几何排列的充电机充电电路 板上进行焊接。充电机充电DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔 时应特别小心,省得损坏引脚。


充电机芯片

充电机充电DIP封装包含两特点:
1、适合在PCB(印刷充电机充电电路板)上穿孔焊接,操作简单。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大,所以体积也比较大。
充电机充电DIP是非常遍及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 1C,存储器和微机充电机充电电路等。

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