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充电机充电QFP/PFP类型封装

来源:安德普电源科技有限公司作者:高频智能充电机发布时间:2019-07-01 12:01

 

充电机充电QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大范围或超大型集成充电机充电电路都接纳这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须接纳SMD (表面安 装设备技术)将芯片与主板焊接起来。接纳SMD安装的芯片无谓在主板上打孔,一般在主板表面上有设 计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准响应的焊 点,即可完成与主板的焊接。

充电机充电QFP/PFP封装具有如下特点:

1、芯片面积与封装面积之间的比值较小。

2、成熟的封转类型,可接纳传统的加工方法。

3、适用于SMD表面安置技术在PCB充电机充电电路板上安置 布线。

4、老本低廉,适用于中低功耗,适用高频应用。 •操作方便,可靠性高。

当前充电机充电QFP/PFP封装应用最广泛,很多MCU厂家的A芯片都接纳了该封装。

 

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