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充电机充电BGA类型封装

来源:安德普电源科技有限公司作者:高频智能充电机发布时间:2019-07-01 13:34

 

跟着集成充电机充电电路技术的发展,对集成充电机充电电路的封装要求更 加严格。这是由于封装技术关系到产品的功能性,当 IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会发生 所谓的“CrossTalk”现象,并且当IC的管脚数大于 208 Pin时,传统的封装方式有其难题度。是以,除 应用QFP封装方式外,现今大无数的高脚数芯片皆转 为应用充电机充电BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术0

充电机充电BGA封装具有如下特点:

1、充电机充电BGA适用于MCM封装,可以或许完成MCM的高密 度、高性能。

2、组装可用共面焊接,靠得住性大大进步。

3、I/O引脚数固然增多,但引脚之间的距离弘远于 QFP封装方式,进步了成品率。

4、充电机充电BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有益 于散热。

5、充电机充电BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输 路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟 小,顺应频率大大进步,因而可改善充电机充电电路的性能。

 

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