研发创新

每年研发投入占营收比例超10%，现有研发团队超80人，本科及以上学历占比超80%，拥有5年以上行业经验人员占比超70%。公司自主知识产权体系，覆盖从拓扑结构到智能控制的全链条，并通过PLM系统实现产品全生命周期管理。

设计优势

MCU+DSP、EDA仿真、电子硬件设计、上机位设计、结构设计、电气设计、磁电设计

测试优势

1000m²先进实验室，100多项功能、性能检验项目，30多套专业检测设备，测试管理体系贯穿产品研发、生产制造到市场应用的全生命周期，全方位保障产品设计验证到性能优化。

制造优势

公司建有超12000㎡智能工厂，配备SMT/DIP自动化产线、AOI光学检测、FCT功能测试等，将严苛的品控理念贯穿于每一个生产环节，实现安全、精益、高效的目标。

交付优势

实力根植于“全链路垂直整合”模式。全链路垂直整合——包括自研充电模块、自研运维平台、自有系统集成、自有钣金厂、自有生产能力，确保“成本优、交付快、质量稳”。

定制优势

安德普支持OEM/ODM，可灵活定制品牌、外观、协议、接口、认证及特殊工况等需求。